Оскільки електронні компоненти розвиваються в напрямку мініатюризації та високої продуктивності, посріблений мідний порошок швидко витісняє порошок чистого срібла, стаючи ключовим матеріалом у таких сферах, як електромагнітне екранування, провідні пасти, зв’язок 5G і фотоелектрична срібна паста. Використовуючи свою структурну перевагу «мідний сердечник + шар срібла», він зберігає чудову провідність, одночасно знижуючи витрати на 30%–50% порівняно з порошком чистого срібла, що робить його ключовим напрямком для зниження витрат і підвищення ефективності в галузі.
З технологічної точки зору високо-стабільні процеси металізації стають ядром конкуренції. Технології хімічного покриття та модифікації поверхні нового-покоління значно покращили стійкість до окислення та -високотемпературну стійкість посрібленого-порошку міді, а деякі продукти досягли провідності, що наближається до чистого срібла. Крім того, очевидна тенденція до нано-масштабних і листоподібних-форм, що допомагає збільшити щільність упаковки наповнювача та покращити процеси друку та покриття.
Що стосується застосування, то з розширенням ринків транспортних засобів з новою енергією, гнучкої електроніки та інтелектуального пакування попит на мідний порошок із посрібленим покриттям продовжує зростати. Галузеві прогнози передбачають, що протягом наступних п’яти років сукупний річний темп зростання світового ринку складе понад 12%. Багато компаній, що займаються виробництвом матеріалів, уже почали розширювати виробництво та наполягають на тому, щоб продукти отримали екологічні сертифікати, такі як RoHS та REACH.
Загалом посріблений мідний порошок розвивається із «замінника срібла» на «високоефективний-функціональний матеріал», що робить його важливим напрямком, на який варто звернути увагу в галузі електронних матеріалів.
