Для здешевлення струмопровідних наповнювачів і підвищення їх електропровідності часто використовують композиційні електропровідні наповнювачі. Композитні електропровідні наповнювачі можна класифікувати на композитні порошки та композитні волокна відповідно до їх форми. Залежно від матеріалу серцевини композитні порошки з металевим -покриттям можна розділити на три типи: метал-метал (наприклад, Ag/Cu), метал-неметал (наприклад, Cu/графіт) і метал-кераміка (наприклад, Ag/SiO2). Існують також композитні порошки з покриттям-з оксиду металу.
Посріблені тверді скляні мікросфери (0,01–0,001 Ом- см): посріблений шар забезпечує чудову адгезію до скла та відповідає вимогам армії США щодо стійкості до вібрації та електромагнітних ударів. Хімічно інертний, стійкий до високих-температур і не зазнає зниження електропровідності внаслідок окислення з часом і температурою. Низька щільність-зменшення ваги-покращує дисперсійність і реологічні властивості смоляних субстратів. Використовується у виробництві силіконових прокладок EMI, клеїв і фарб.
Посріблені порожнисті скляні мікросфери (0,1–0,01 Ом-см): забезпечують чудову адгезію срібла до скляних поверхонь. Низька щільність запобігає осіданню частинок, покращує здатність до диспергування та реологію матриці смоли. Використовується у виробництві силіконових прокладок EMI, клеїв і фарб.
Основні характеристики: стійкість до кислот і лугів, чудова стійкість до окислення; може замінити чистий срібний порошок, зменшивши витрати.
Основні сфери застосування: в основному використовується в надпровідній силіконовій гумі, електропровідній силіконовій гумі FIP, електропровідних клеях та епоксидних електропровідних клеях.
