Опис

Послати повідомлення

Назва продукту: композитний мідний-срібний порошок
Специфікація продукту: мідний порошок зі срібним{0}}покриттям
Модель продукту: TH-YT18-G1-18%
Морфологія: зерниста
Середній розмір частинок (мікрометри): 45 мкм Продукти з різною морфологією, розміром частинок і вмістом срібла можна налаштувати відповідно до потреб клієнта.

Основна структура Composite Silver Powder використовує недорогий мідний порошок із високопровідним і хімічно стабільним шаром срібла, нанесеним на його поверхню завдяки точному процесу. Цей структурний дизайн спрямований на досягнення оптимального балансу між продуктивністю та вартістю, таким чином демонструючи сильну конкурентоспроможність у конкретних сферах застосування.

Струмопровідна паста та схеми з товстої плівки

Електроди для фотоелектричних сонячних елементів: одне з важливих рішень для зниження витрат на передню-сріблясту пасту основних кристалічних кремнієвих сонячних елементів.

Провідні чорнило для гнучких друкованих схем (FPC).

Крайові електроди для сенсорних екранів.

Електроди для електронних компонентів, таких як варистори та термістори.

Електропровідні композитні матеріали на основі-полімерів (провідні пластики, провідні клеї)

Пластикові оболонки з електромагнітним екрануванням (EMI): використовуються в мобільних телефонах, ноутбуках, мережевих маршрутизаторах тощо, щоб запобігти внутрішнім перешкодам у схемі та зовнішньому сигналу.

Ізотропний провідний клей (ICA): використовується для приклеювання мікросхем і компонентів до друкованих плат.

Антистатичні матеріали, саморегулюючі нагрівальні елементи PTC{0}}

20251201135600